電子元件封裝

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有機硅材料具有諸多優異的物理化學性能,但同時也存在著固化時間長、附著力差和耐有機溶劑性能差等缺陷,不經過側鏈改性則無法滿足某些電子元器件的應用方面需求。安美加成型聚酯改性高折射率有機硅膠,具有快速深度固化能力,非常高的硬度和韌性,極強的防水能力和附著力;適用于集成電路、OLED、顯示屏防水、電容電阻粘接等多個電子元器件領域,替代縮合型防水硅膠、環氧膠等多種傳統產品,賦予產品優秀的可靠性和精美的外觀。

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