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LED有機硅封裝膠D350

性能概述:

LED有機硅封裝膠D350由高純度加成型A/B苯基型有機硅樹脂組成,大功率LED配粉專用膠;具有高的折射率和透光率(>98%),賦予LED高的亮度,可在-50250℃范圍內長期使用。


產品優點:

1. 高純度硅膠,具有高折射率和透光率,賦予LED高亮度、低的光衰;

2. 較低的粘度,具備高溫快速固化成型能力;

3. 耐高低溫和冷熱沖擊性能強;

4. 具有與金屬優異的結合力,深度固化后具有光電與力學穩定性;

5. 經典型號,產品性能長期穩定,始終如一。


主要用途:

適用于LED大功率熒光粉調配。


使用方法:

1.  AB組分按重量為11的比例準確稱量到清潔的玻璃容器中,與熒光粉充分攪拌均勻5分鐘以上在真空下充分排除氣泡,然后點滴上膠;

2. 本品已經自帶抗熒光粉沉降能力,適用于大功率1W白光,可配擴散粉使用,請根據工藝確定配比;

3. 上膠時應保持基材表面清潔干燥,對基材或芯片進行預熱除濕;

4.  固化條件: 150℃×1hr, 150℃必須烘烤1小時以上,以使膠水固化完全,所得產品性能和可靠性高(對后續老化、冷熱沖擊和高溫高濕測試至關重要),請在此基礎上選擇適合自身的生產工藝嚴格操作。


注意事項:

1. 若采用熒光粉分散技術配粉使用時,膠水與熒光粉需充分攪拌均勻,點膠后盡快烘烤,需杜絕點膠后長時間放置導致熒光粉沉降而影響亮度及色溫偏差;

2. 支架必須在100℃以上徹底除濕,配粉后抽真空必須徹底,否則包含在膠水中微量氣泡會使產品的一致性差;

3. 未點膠支架和點好膠的支架必須使用單獨烤箱,避免除濕和烤膠過程混合而產生交叉污染;

4. AB雙組分請分開存放,混合后盡快使用完畢;

5. 密封、陰涼環境儲存,不可敞口放入冰箱或者濕度過大的空間,避免與酸、堿、胺類、不飽和烴增塑劑以及有機錫、硫、磷類等化合物接觸


產品參數:

外觀及特性

A組分

4500±500mPa.s,半透明液體

B組分

2000±200 mPa.s,無色透明液體

A:B混合比例與混合粘度

A:B = 1:1 ,3000±100 mPa.s

固化條件

150℃×1hr

固化后特性

透光率(450nm 1mm)

>98%

折射率(450nm)

1. 550

硬度

~65 Shore A

透水率

< 30 g/m2/24h

體積膨脹系數

< 0.017

冷熱沖擊300cycle后紅墨水測試

無龜裂,無死燈,無滲漏

雙85高溫高濕×7天

無龜裂,無死燈,無滲漏

300℃焊盤-紅墨水往返測試

無龜裂,無死燈,無滲漏

3000小時光衰強化測試

< 1%

介電常數/體積電阻率/擊穿電壓

2.9(60Hz)/ >13(Ω·cm)/ ~20KV/mm



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