98%),賦予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范圍內長期使用。 適用于戶外型小尺寸SMD貼片(2835、5730、5054、7020等)LED(單色光或分散配粉)封裝過程中的芯片保護。" /> 2018年世界杯八强竞彩奖金
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LED有機硅封裝膠AH2018

性能概述:

LED有機硅封裝膠AH2018由高純度加成型A/B苯基型有機硅樹脂組成,具有高的折射率和透光率(>98%)、低光衰,賦予LED高的亮度。可在-50250℃范圍內長期使用。


產品優點:

1. 高純度硅膠,具有高的折射率和透光率,賦予LED高亮度、低光衰;

2. 合理的溫粘曲線設計,優異的光色一致性;

3. 硬度適中,防潮能力和抗硫化能力強;

4. 內應力和縮收性小,抗冷熱沖擊能力強,可在-50250℃及廣泛的濕度范圍內以及惡劣環境下保持光電與力學穩定性。


主要用途

用于戶外型小尺寸SMD貼片(2835、5730、5054、3528、4014、7020等)LED(單色光或分散配粉)封裝過程中的芯片保護。


使用方法:

1. 取AB組分按重量為12的比例準確稱量到清潔的玻璃容器中,與熒光粉充分攪拌均勻5分鐘以上在真空下充分排除氣泡,然后點滴上膠;

2. 上膠時應保持基材表面清潔干燥,對PPA基材或芯片進行預熱除濕。為使LED燈珠外表美觀以及便于后續分光編帶,建議使用本膠的時候,上膠時盡量點至平杯或凹滿,并調整相應熒光粉的量控制色溫;

3. 固化條件:100℃×1hr+160℃×4hr, 160℃必須烘烤4小時以上,以使膠水固化完全,所得產品性能和可靠性高(主要表現在后續老化和回流焊方面),請在此基礎上選擇適合自身的生產工藝嚴格操作;

4. 封裝燈珠貼片前請注意除濕,以避免支架吸潮對燈珠可靠性造成影響。


注意事項:

1. 若采用熒光粉分散技術配粉使用時,膠水與熒光粉需充分攪拌均勻,點膠后盡快烘烤,需杜絕點膠后長時間放置導致熒光粉沉降而影響亮度及色溫偏差;

2. 支架必須在100℃以上徹底除濕,配粉后抽真空必須徹底,否則包含在膠水中微量氣泡會使產品的一致性差;

3. 未點膠支架和點好膠的支架必須使用單獨烤箱,避免除濕和烤膠過程混合而產生交叉污染;

4. AB雙組分請分開存放,混合后盡快使用完畢;

5. 密封、陰涼環境儲存,不可敞口放入冰箱或者濕度過大的空間,避免與酸、堿、胺類、不飽和烴增塑劑以及有機錫、硫、磷類等化合物接觸。


產品參數:

外觀及特性

A組分

8800±1000mPa.s,半透明液體

B組分

1600±200 mPa.s,無色透明液體

A:B混合比例與混合粘度

A:B = 1:2 ,3600±100 mPa.s

固化條件

100℃×1hr+160℃×4hr

固化后特性

透光率(450nm 1mm)

>98%

折射率(450nm)

1. 543

硬度

45 Shore D

透水率

< 5g/m2/24h

體積膨脹系數

< 0.019

冷熱沖擊200cycle后紅墨水測試

無龜裂,無死燈,無滲漏

雙85高溫高濕×7天

無龜裂,無死燈,無滲漏

抗硫化測試

80℃密封硫蒸汽環境下8h無黃化,無發黑

300℃焊盤-紅墨水往返測試

無龜裂,無死燈,無滲漏

3000小時光衰強化測試

< 1%

介電常數/體積電阻率/擊穿電壓

2.9(60Hz)/ >15(Ω·cm)/ 20~22KV/mm



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