LED有機硅封裝膠

聚酯改性有機硅光電子封裝膠D650

高純度加成型A/B聚酯改性有機硅樹脂組成,具有高的折射率和透光率(>95%),可在-50℃~200℃范圍內長期使用。適用于光電子材料封裝過程中的粘接和涂裝。

LED有機硅封裝膠TH7076

高純度加成型A/B苯基型有機硅樹脂組成,具有高的折射率和透光率(>98%),賦予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范圍內長期使用。適用于戶外型SMD貼片(7070、3030等)LED(單色光或分散配粉)封裝過程中的芯片保護。

LED有機硅封裝膠D350

由高純度加成型A/B苯基型有機硅樹脂組成,具有高的折射率和透光率(>98%),賦予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范圍內長期使用。適用于大功率1W配粉專用膠。

LED有機硅封裝膠H390

由高純度加成型A/B苯基型有機硅樹脂組成,具有高的折射率和透光率(>98%),賦予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范圍內長期使用。適用于戶外型小尺寸SMD貼片(2835、5730、5054、3528、4014、7020等)LED(單色光或分散配粉)封裝過程中的芯片保護。

LED有機硅封裝膠AH2018

由高純度加成型A/B苯基型有機硅樹脂組成,具有高的折射率和透光率(>98%),賦予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范圍內長期使用。 適用于戶外型小尺寸SMD貼片(2835、5730、5054、7020等)LED(單色光或分散配粉)封裝過程中的芯片保護。

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