92%),賦予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范圍內長期使用。" /> 必发指数爱彩
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LED有機硅固晶膠D820(白色高導)

使用知識

LED封裝銅線工藝的問題

      在LED封裝中,銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開發,并得到眾多廠家的采納,但是實際應用中相對金線焊接而言,銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題,希望能對大家有所啟發。


      1、 銅線氧化,造成金球變形;打完線后出現氧化,沒有標準判斷風險,容易造成接觸不良,增加不良率。

    2、 第一焊點鋁層損壞,對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重。

    3、第二焊點缺陷, 主要是由于銅線不易與支架結合,造成的月牙裂開或者損傷,導致二焊焊接不良,客戶使用過程中存在可靠性風險。

    4、對于很多支架, 第二焊點的功率,USG(超聲波)摩擦和壓力等參數需要要優化,優良率不容易做高。

    5、做失效分析時拆封比較困難。

    6、設備MTBA(小時產出率)會比金線工藝下降,影響產能。

    7、易發生物料混淆,如果生產同時有金線和銅線工藝,生產控制一定要注意存儲壽命和區分物料清單,打錯了或者氧化了線只能報廢,經常出現miss operation警告,不良風險增大

    8、耗材成本增加,打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多。同時增加了生產控制復雜程度和瓷嘴消耗的成本

    9、相比金線焊接,除了打火桿(EFO)外,多了forming gas(合成氣體) 保護氣輸送管,二者位置必須對準。這個直接影響良率,保護氣體流量精確控制,用多了成本增加,用少了缺陷率高

    10、鋁濺出(Al Splash). 通常容易出現在用厚鋁層的wafer。不容易鑒定影響,不過要注意不能造成電路短路, 容易壓壞PAD或者一焊滑球造成測試低良

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